點(diǎn)鍍機(jī)-1

        從水溶液中鍍?nèi)″儗邮悄壳半婂兩a(chǎn)工藝的主要方式。電沉積出來的鍍層大多數(shù)情況下呈晶態(tài)，包括柱狀或?qū)訝畹木B(tài)結(jié)構(gòu)，電鍍?cè)O(shè)備同時(shí)也有微晶、納米晶和非晶結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)的形成取決于堆積過程的條件。

        大多數(shù)情況下，目前通用的鍍層均為晶態(tài)結(jié)構(gòu)。由于堆積過程表示為形成晶態(tài)的過程，便將這一過程看做是電場(chǎng)影響下的結(jié)晶過程而稱為電結(jié)晶。電結(jié)晶過程類似于但也有別于從溶液中因過飽和而形成的普通的結(jié)晶過程。

        晶態(tài)的鍍層是由放電后的離子依照一定的晶體結(jié)構(gòu)規(guī)律順序排列而成的一種有序結(jié)構(gòu)。用以形成晶體點(diǎn)陣的單個(gè)的放電離子，而離子放電之前在溶液中帶有一定的規(guī)整的電荷。電荷在電極界面上通過電子交換而被外加電流所中和。所以中和所需的電量取決于離子放電時(shí)粒子的數(shù)量和所帶的電荷量，相互間形成一定的定量關(guān)系。這種以粒子計(jì)數(shù)為基礎(chǔ)的規(guī)律便以法拉第定律來表述。

        電鍍的電源不管是恒穩(wěn)直流或是帶有波紋，鍍槽內(nèi)流過的電量均表示為電流與時(shí)間乘積之和。從t1至t2時(shí)間內(nèi)，電量式中，m為分子量，而"為反應(yīng)轉(zhuǎn)移的電荷數(shù)(化合價(jià))比例常數(shù)f稱為法拉第常數(shù)，其值等于每摩爾的粒子數(shù)即avogadro阿佛加德羅)數(shù)乘以電子電荷，近似96500/mol.根據(jù)式(2-8考慮電鍍時(shí)的電流密度、被鍍的外表積和鍍層的密度，便能算出電鍍的速度或堆積一定厚度鍍層所需的時(shí)間。對(duì)于具體的鍍液，還應(yīng)計(jì)入電流效率。

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       昆山鴻德森工業(yè)設(shè)備有限公司成立于2002年6月，注冊(cè)資金500萬元，是一家從事連續(xù)精密選鍍治具開發(fā)機(jī)加工的高技企業(yè)。主要產(chǎn)品有點(diǎn)鍍機(jī)、點(diǎn)鍍輪、自動(dòng)收放料機(jī)、緩沖機(jī)、刷鍍罩頭、各種依產(chǎn)品形狀開發(fā)的選鍍治具、貼膠機(jī)、及與電鍍?cè)O(shè)備相關(guān)的備品及配件。其中點(diǎn)鍍罩頭與點(diǎn)鍍輪的開發(fā)具有豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，被廣泛應(yīng)用于接插件、引線框架及光電產(chǎn)業(yè)等精密選鍍性電鍍領(lǐng)域。

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