化學(xué)鍍是依靠在金屬表面發(fā)生的自催化的反映，與電鍍從原理上的區(qū)別就是電鍍需要電流和陽極外加?；瘜W(xué)鍍鎳層的外形極為均勻的，只有在鍍液中得到浸泡，才會(huì)充分進(jìn)行溶質(zhì)交換，這樣鍍層就能達(dá)到仿形的效果，表面看起來也會(huì)非常的均勻?；瘜W(xué)鍍還能對任何形狀的工件進(jìn)行施鍍，但是電鍍對一些形狀復(fù)雜的工件就不能進(jìn)行全表面的施鍍，因?yàn)殡婂冃枰饧与娏骱完枠O。

　　一般非晶態(tài)的化學(xué)鍍鎳層的表面沒有一般晶體那樣的間隙，所以在晶態(tài)鍍層中最為經(jīng)典的便是電鍍層。電鍍層因?yàn)橛型饧与娏?，所以同等厚度的鍍層來講，電鍍要比化學(xué)鍍的速度提前很多，在完成速度上也能提前很多。這是因?yàn)榛瘜W(xué)鍍層的結(jié)合力在很大程度上高于電鍍層。

　　到目前為止，在國外發(fā)展最快的表面處理工藝且應(yīng)用范圍也比較廣泛之一的就是化學(xué)鍍鎳技術(shù)?；瘜W(xué)鍍鎳之所以能夠在國內(nèi)外得到迅速發(fā)展，是因?yàn)榛瘜W(xué)鍍鎳有很多優(yōu)越的工藝特點(diǎn)。主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面上，其一是在環(huán)保性能上，因?yàn)榛瘜W(xué)鍍大部分都是在食品級(jí)的添加劑中使用，本身沒有電鍍中含有的一些氰化物等有害物質(zhì)，所以化學(xué)鍍比電鍍要環(huán)保一些。其二在色彩上，雖然化學(xué)鍍沒有電鍍的顏色那么艷麗，在目前市場上只有一種純鎳磷合金的顏色，但是有害物質(zhì)比電鍍小很多。其三在化學(xué)鍍鎳技術(shù)是采用金屬鹽和還原劑，在材料表面上發(fā)生自催化反應(yīng)獲得鍍層的方法

　　表層的厚度均勻性?；瘜W(xué)鍍鎳最有的特點(diǎn)之一，也是被廣泛應(yīng)用的原因之一就是其厚度的均勻，勻鍍的能力感強(qiáng)，這也是最為顯著的兩個(gè)特征。由于電鍍層在厚度分布上需要電流在分布修正，但是鍍層分布不均，而化學(xué)鍍鎳則避免了由于電流分布不均勻而造成的層面厚度不均勻的情況，這點(diǎn)優(yōu)越于電鍍層，所以兩者的厚度在整個(gè)零件中存在一定的差異，尤其是形狀更為復(fù)雜的零件上的差異更為明顯。電鍍層的鍍層在零件的邊角和離陽很近的部位，鍍層比較厚，但是在內(nèi)表面等一些較遠(yuǎn)的地方鍍層就比較薄弱，甚至于鍍不到，但是化學(xué)鍍就避免了電鍍的這些不足，更均勻的使鍍層均勻?；瘜W(xué)鍍時(shí)，只要零件表面和鍍液接觸，鍍液中消耗的成份能及時(shí)得到補(bǔ)充，任何部位的鍍層厚度都基本相同，即使凹槽、縫隙、盲孔也是如此。

　　不存在氫脆的問題。電鍍是利用電源能將鎳陽離子轉(zhuǎn)換成金屬鎳沉積到陽極上，用化學(xué)還原的方法是使鎳陽離子還原成金屬鎳并沉積在基體金屬表面上，試驗(yàn)表明，鍍層中氫的夾入與化學(xué)還原反應(yīng)無關(guān)，而與電鍍條件有很大關(guān)系，通常鍍層中的含氫量隨電流密度的增加而上升。在電鍍鎳液中，除了一小部分氫是由NiSO4和H2PO3反應(yīng)產(chǎn)生以外，大部分氫是由于兩極通電時(shí)發(fā)生電極反應(yīng)引起的水解而產(chǎn)生，在陽極反應(yīng)中，伴隨著大量氫的產(chǎn)生，陰極上的氫與金屬Ni—P合金同時(shí)析出，形成（Ni—P）H，附著在沉積層中，由于陰極表面形成超數(shù)量的原子氫，一部分脫附生成H2，而來不及脫附的就留在鍍層內(nèi)，留在鍍層內(nèi)的一部分氫擴(kuò)散到基體金屬中，而另一部分氫在基體金屬和鍍層的缺陷處聚集形成氫氣團(tuán)，該氣團(tuán)有很高的壓力，在壓力作用下，缺陷處導(dǎo)致了裂紋，在應(yīng)力作用下，形成斷裂源，從而導(dǎo)致氫脆斷裂。氫不僅滲透到基體金屬中，而且也滲透到鍍層中，據(jù)報(bào)道，電鍍鎳要在400℃×18h或230℃×48h的熱處理之后才能基本上除去鍍層中的氫，所以電鍍鎳除氫是很困難的，而化學(xué)鍍鎳不需要除氫。

　　很多材料和零部件的功能如耐蝕、抗高溫氧化性等均是由材料和零部件的表面層體現(xiàn)出來，在一般情況下可以采用某些具有特殊功能的化學(xué)鍍鎳層取代用其他方法制備的整體實(shí)心材料，也可以用廉價(jià)的基體材料化學(xué)鍍鎳代替有貴重原材料制造的零部件，因此，化學(xué)鍍鎳的經(jīng)濟(jì)效益是非常大的。

　　可沉積在各種材料的表面上，例如：鋼鎳基合金、鋅基合金、玻璃、陶瓷、塑料、半導(dǎo)體等材料的表面上，從而為提高這些材料的性能創(chuàng)造了條件。

　　不需要一般電鍍所需的直流電機(jī)或控制設(shè)備，熱處理溫度低，只要在400℃以下經(jīng)不同保溫時(shí)間后，可得到不同的耐蝕性和耐磨性，因此，它不存在熱處理變形的問題，特別適用于加工一些形狀復(fù)雜，表面要求耐磨和耐蝕的零部件等。

　　化學(xué)沉積層的厚度可控，其工藝簡單，操作方便，溫度低，成本比其它表面處理防護(hù)低，適用于在中、小型工廠或小批量生產(chǎn)。電鍍是一種電化學(xué)過程，也是一種氧化還原過程。電鍍鎳是將零件浸入鎳鹽的溶液中作為陰極，金屬鎳板作為陽極，接通直流電源后，在零件上就會(huì)沉積出金屬鎳鍍層。電鍍鎳的工藝流程為：①清洗金屬化瓷件；②稀鹽酸浸泡；③沖凈；④浸入鍍液；⑤調(diào)節(jié)電流進(jìn)行電鍍；⑥自鍍液中取出；⑦沖凈；⑧去離子水設(shè)備煮；⑨烘干。

　　電鍍鎳的優(yōu)點(diǎn)是鍍層結(jié)晶細(xì)致，平滑光亮，內(nèi)應(yīng)力較小，與陶瓷金屬化層結(jié)合力強(qiáng)。電鍍鎳的缺點(diǎn)是：①受金屬化瓷件表面的清潔和鍍液純凈程度的影響大，造成電鍍后金屬化瓷件的缺陷較多，例如起皮，起泡，麻點(diǎn)，黑點(diǎn)等；②極易受電鍍掛具和在鍍缸中位置不同的影響，造成均鍍能力差，此外金屬化瓷件之間的相互遮擋也會(huì)造成瓷件表面有陰陽面的現(xiàn)象；③對于形狀復(fù)雜或有細(xì)小的深孔或盲孔的瓷件不能獲得較好的電鍍表面；④需要用鎳絲捆綁金屬化瓷件，對于形狀復(fù)雜、尺寸較小、數(shù)量多的生產(chǎn)情況下，需耗費(fèi)大量的人力。化學(xué)鍍鎳又稱無電鍍或自催化鍍，它是一種不加外在電流的情況下，利用還原劑在活化零件表面上自催化還原沉積得到鎳層，當(dāng)鎳層沉積到活化的零件表面后由于鎳具有自催化能力，所以該過程將自動(dòng)進(jìn)行下去。一般化學(xué)鍍鎳得到的為合金鍍層，常見的是Ni-P合金和Ni-B合金。相較Ni-P合金而言，Ni—B合金的熔焊能力更好，共晶溫度高，內(nèi)應(yīng)力較小，是一種更為理想的化學(xué)鍍鎳方式。但本文著重討論的是Ni-P合金鍍層。

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